AI算力需求的爆炸式增长，正将半导体封装材料推向一场久了的代际变革。在摩尔定律物理极限日益贴近的配景下，以玻璃通孔（TGV）技巧为中枢的玻璃基板，正从实验室走向畛域化量产，有望取代传统硅基与有机基板，成为下一代先进封装的主流载体。

西部证券在5月17日发布的行业深度申诉中赐与玻璃基板行业\"超配\"评级，瞻望2028年宇宙先进封装TGV阛阓畛域将接近80亿好意思元，2030年渗入率提高至50%，阛阓畛域有望进一步扩大。

英特尔、、台积电等宇宙半导体巨头已接踵将玻璃基板纳入中枢技巧道路图。英特尔明确将其列为2026至2030年封装技巧道路图的中枢撑抓，有计划杀青10倍以上互连密度提高；三星电机已于2026年4月驱动向苹果供应半导体玻璃基板样品，算计打算2027年后量产；台积电则将玻璃基板看成CoWoS封装技巧下一代迭代的中枢标的。巨头的集体背书，符号着产业界已形成\"从硅到玻璃\"的技巧共鸣。

传统决策波及物理极限，玻璃基板（TGV）填补空缺

AI大模子锻真金不怕火芯片对算力基础行为的需求抓续攀升，传统封装基板的固有弱势在大尺寸、高频场景下愈发突显。

有机基板的热彭胀通盘是硅的六至七倍，当封装尺寸达到AI芯片级别时，温差激励的翘曲问题可能导致焊球开裂乃至芯片失效。与此同期，有机基板的高介电损耗使超高频信号在传输历程中严重衰减，迫使超负荷运转，形成\"信号劣化—功耗高潮—散热恶化\"的恶性轮回。

台积电CoWoS封装通过引入硅中介层部分搞定了上述问题，但硅中介层需占用晶圆产能与洁净室资源，一块大型硅中介层的价钱寥落100好意思元，仅中介层一项就可能占到总封装本钱的一半以上，本钱瓶颈制约了其大畛域试验。

玻璃基板由此应时而生。玻璃的相对介电常数约为3.8，远低于硅材料的11.7；损耗因子较硅低2至3个数目级，可使信号传输速度提高3.5倍、带宽密度提高3倍、能耗镌汰50%。此外，玻璃具备\"可调热彭胀通盘\"上风，通过给与特定招牌，可精确匹配硅芯片，有用限度封装翘曲。

TGV技巧：从实验室到量产的要道寥落

玻璃通孔（TGV）技巧的中枢，在于在超薄玻璃基板上制作微米级垂直导电通孔，为芯片间构建最短的电信号传输旅途。该技巧办法由德国迈克尔博士于2010年头度建议，2023年由开头延迟至封装基板领域。

TGV的中枢工艺壁垒蚁合于两个行为：一是在脆性玻璃上高质料形成高妙宽比通孔，二是对通孔进行可靠的金属化填充。往常，这两个行为的良率与成果恒久无法得志量产条款，使TGV停留在实验室阶段。

频年来，宇宙产业链的抓续研发干预已买通要道瓶颈。在成孔工艺方面，国内企业沃格光电于2024年杀青最小3微米孔径、150:1高妙宽比的加工才调；2026年，华日激光工业级建立可杀青孔径小于3微米、百万孔一致性大于95%。在金属化工艺方面，上海天承科技自主研发的电镀技巧已杀青孔径20至50微米通孔的竣工填充且无空腹。在高密度布线方面，2025年芯德半导体突破TGV超细清亮再布线层，K8凯发杀青线宽/线距不寥落2微米，得志高带宽存储器集成需求。

现时，晶圆级TGV基板本钱已较传统TSV技巧下落约30%。跟着从晶圆级向面板级升级、良率提高至85%以上，以及产业链国产化协同鼓动，TGV单元本钱有望进入快速下落通说念，徐徐从高端AI、HBM场景向遽然电子、车载电子等更大畛域阛阓渗入。

三大需求场景驱动，阛阓空间宽敞

AI算力与HPC是TGV最大的基本盘。台积电CoWoS-S技巧对转接板的需求面积从2017年的1200正常毫米快速提高至2026年的2700正常毫米，传统硅中介层在大尺寸下良率暴跌、本钱指数级高潮，而玻璃基板可缓慢杀青大尺寸制备并保抓极低翘曲度。西部证券瞻望，2028年宇宙先进封装TGV阛阓渗入率将达30%，阛阓畛域接近80亿好意思元。

HBM高带宽存储组成第二增长弧线。HBM4的堆叠层数已达12至16层，翌日HBM6将突破24层，有机基板的热彭胀通盘不匹配导致的翘曲将奏凯形成良率失掉。三星颐养Chemtronics斥地71×71毫米玻璃中介层，讹诈于GPU与HBM互连，2028年有望量产；SK海力士在HBM4道路图中明确说起将探索选拔玻璃基板技巧，并算计打算2026年第三季度量产16层48GB HBM4器件。

光通讯与CPO光电共封装是开头落地的细分场景。1.6T/3.2T光模块的电信号速度已突破100Gbps PAM4，传统有机基板的介电损耗已无法得志需求。国内沃格光电旗下通格微的1.6T光模块玻璃基载板关联家具已完成小批量送样；京东方于BOE IPC 2024厚爱发布面向半导体封装的玻璃基脚板级封装载板，成为大陆首家从暴出面板转向先进封装的业务部门。

宇宙竞争神气：好意思欧日主导，国内加快突破

现时TGV行业呈\"金字塔\"竞争神气，全体处于从研发考证向畛域化量产过渡的要道拐点。

国外方面，康宁凭借熔融制程专利技巧，可杀青TGV孔径20至100微米、纵横比10:1；英特尔选拔激光改质加化学蚀刻复合工艺，通孔深径比可达100:1、最小孔径仅5微米，较行业现存水平提高30%以上；三星选拔F0PLP技巧，使用510×515毫米玻璃面板，通孔位置精度优于±2微米，HBM4全面选拔TGV。

国内方面，产业链全链条布局已初步形成。上游材料端，戈碧迦的半导体玻璃基板家具已向国内多家闻明半导体厂商送样，载板家具已通过多家厂商考证并获取订单。

中游制造端，沃格光电已具备TGV玻璃基板量产才和谐年产10万正常米的智能化产线，可杀青深宽比100:1、最小孔径5微米；云天半导体开头杀青国内畛域化量产TGV技巧，深宽比突破100:1；京东方自2024年启动玻璃基板中试线技俩，收尾2025年6月底已杀青建立进场。建立端，帝尔激光于2026年1月完成面板级玻璃基板通孔建立首批出货，结巴国外厂商在该领域的技巧与阛阓驾驭。

三条旅途布局

西部证券建议投资者沿三条干线布局。

干线一为全链条布局的行业龙头，优先热心具备特种玻璃基材量产才调、TGV全链条技巧布局、下旅客户生态完善的厂商。

干线二为中枢工艺突破的建立厂商，热心在TGV通孔制备、金属化中枢工艺上杀青突破、已进入头部供应链的厂商。

干线三为下流讹诈落地的龙头厂商，热心开头布局TGV技巧讹诈、杀青家具质能升级的先进封测与光模块龙头，关联企业包括通富微电、长电科技、新易盛等。